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半導體行業(yè)在摩爾定律逐漸失效后，如何通過新材料、新架構和先進封裝等技術突破物理極限？在后摩爾時代，三維封裝正成為集成電路技術的“新戰(zhàn)場”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優(yōu)勢，被譽為“改變游戲規(guī)則”的關鍵材料。5月23日上午，聚勢謀遠，向芯而行——第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封裝基板學術界和產業(yè)界的專家學者、企業(yè)代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時代三維封裝基板技術發(fā)展，共話后摩爾時代三維封裝基板產業(yè)協(xié)作，共促后摩爾時代三維封裝基板行業(yè)進步，共謀后摩

后摩爾時代，三維封裝正成為集成電路技術的“新戰(zhàn)場”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優(yōu)勢，被譽為“改變游戲規(guī)則”的關鍵材料，從“中試”到“量產”如何尋求突破之路？第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（簡稱2025 TGV+）今日在廣東省東莞市松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)舉行，本次研討會以“聚勢謀遠，向芯而行”為主題，近300名來自玻璃封裝基板學術界和產業(yè)界的專家學者、企業(yè)代表齊聚一堂，共商后摩爾時代三維封裝基板技術發(fā)展，共話后摩爾時代三維封裝基板產業(yè)協(xié)作，共促后摩爾時代三維封裝基板行業(yè)進步，共謀后摩爾時代集成

在半導體行業(yè)步入“后摩爾時代”的當下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術創(chuàng)新轉向封裝領域。在這場全球競速中，以三維封裝（3D封裝）為代表的先進封裝技術正突破物理極限重構產業(yè)格局——通過高密度異構集成技術實現(xiàn)性能躍遷，其戰(zhàn)略價值在AI算力芯片、HPC處理器等前沿領域尤為凸顯。其中，具備集成度高、微波性能好、高熱穩(wěn)定性的玻璃基板技術（TGV），正被業(yè)界視為改寫游戲規(guī)則的關鍵變量。在此背景下，5月23日，聚勢謀遠，向芯而行——第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025TGV+）在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封

玻璃封裝基板與TGV（玻璃通孔）技術是近年來在半導體封裝、微電子、光電子及高頻通信領域備受關注的兩項關鍵技術。5月23日，第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。會議期間，國內首個聚焦玻璃通孔TGV技術的產業(yè)聯(lián)盟揭牌落地，為我國半導體先進封裝領域的技術創(chuàng)新與產業(yè)協(xié)同搭建了重要平臺。隨著AI計算需求激增，芯片算力、帶寬及互連密度面臨更高要求，傳統(tǒng)封裝材料逐漸逼近物理極限。而玻璃基板憑借其優(yōu)異的信號傳輸性能、高互連密度和散熱效率，正成為半導體封裝領域的新趨勢。會上，近300名來自玻璃封

東莞市發(fā)展和改革局副局長閆景坤表示，目前東莞正全力沖刺2025年半導體及集成電路產業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標，為全省打造全國集成電路產業(yè)第三極貢獻核心力量。東莞市投資促進局四級調研員陳肇儀介紹稱，東莞半導體及集成電路產業(yè)有著良好的產業(yè)基礎。2024年全市半導體及集成電路產業(yè)營收近590億元，全省排名第二。

5月23日，第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會在廣東東莞松山湖舉辦。來自玻璃封裝基板學術界和產業(yè)界的專家學者、企業(yè)代表齊聚，共商后摩爾時代三維封裝基板技術發(fā)展。據(jù)了解，進入后摩爾時代，隨著封裝密度越來越高、尺寸越來越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽為“新的游戲規(guī)則改變者”。

5月23日，國內首個聚焦玻璃通孔TGV技術的產業(yè)聯(lián)盟在東莞松山湖正式揭牌，這一由三疊紀科技等企業(yè)牽頭、匯聚數(shù)十家產業(yè)鏈上下游企業(yè)及研究機構的創(chuàng)新聯(lián)合體，正以玻璃基封裝技術為切入點，重塑半導體先進封裝的生態(tài)版圖。

第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025 TGV+）活動將于5月23日(星期五)在莞舉行，誠邀您撥冗蒞臨本屆盛會，共同執(zhí)筆后摩爾時代的技術新篇！

進入后摩爾時代，三維封裝已成為集成電路發(fā)展的主要方向。隨著算力芯片封裝密度越來越高、尺寸越來越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽為“新的游戲規(guī)則改變者”。玻璃封裝基板不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，代表著先進封裝領域的前沿。英特爾、英偉達、蘋果、AMD、三星、臺積電、SKC等海外龍頭廠商都將其作為提升芯片性能的主要發(fā)力方向，大力投資布局相關生態(tài)。國內在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索，技術水平與國際基本同步。

近期，我司發(fā)現(xiàn)市場上存在名為“邁科半導體技術（廣州）有限公司”、“中科院邁科半導體技術（深圳）有限公司”的 2 家企業(yè)（以下簡稱“侵權方”），嚴重侵犯我司合法權益。該侵權方擅自盜用我司企業(yè)字號、商標，在市場宣傳中冒用我司名義，開展與我司高度相似的同類型業(yè)務，致使廣大客戶及合作伙伴產生混淆，對市場秩序造成了極大干擾。尤為惡劣的是，侵權方在其宣傳資料中，竟直接盜用我司官網的大量資料，包括但不限于產品圖片、技術說明、成功案例等內容，將我司多年來積累的知識產權及品牌成果據(jù)為己有，用于虛假宣傳，誤導公眾，以此謀取非法利益。

（編者按：作為“新游戲規(guī)則的改變者”，玻璃通孔（TGV）技術近年來熱度持續(xù)攀升。三疊紀作為TGV方向的倡導者與引領者，乘風破浪，布局戰(zhàn)略腹地，只爭朝夕，力爭持續(xù)保持TGV行業(yè)的領先地位，為后摩爾時代集成電路提供中國方案。）

記者走近崇州明湖科創(chuàng)園D4棟，映入眼簾的“三疊紀（四川）科技有限公司”在樓棟門口正上方格外醒目，門口堆積的砂石和打圍的施工區(qū)域，宣告了這里正在進行施工。“1樓是實驗室和產線，施工即將結束，預計這個月實現(xiàn)設備入場。”同行的項目專班人員介紹。

三疊紀（四川）科技有限公司，是由三疊紀（廣東）科技有限公司和成都市蜀州興業(yè)實業(yè)發(fā)展有限公司共同成立的企業(yè)，依托三疊紀（廣東）科技有限公司的國內具有顯著特色和優(yōu)勢的先進封裝基地，建設玻璃晶圓三維封裝中試服務平臺（實驗室）、TGV（玻璃通孔技術）生態(tài)創(chuàng)新中心。該項目于2024年7月簽約落地成都崇州，同年8月在崇州明湖科創(chuàng)園注冊成立，并在兩個月后快速啟動場地裝修，年前完成了辦公樓裝修并在2025年元旦實現(xiàn)入駐。

2025年1月24日，成都邁科科技有限公司及其下屬公司三疊紀（廣東）科技有限公司、三疊紀（四川）科技有限公司2024年年終總結大會在廣東東莞松山湖圓滿舉行。出席年會的有邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經理王冬濱先生、股東代表、特邀嘉賓及公司全體員工。1總經理年終匯報 2024年是玻璃通孔技術飛速發(fā)展的一年，國際頭部企業(yè)紛紛入局，玻璃基板5年內滲透率將達到50%以上。在這一背景下，邁科科技作為TGV三維封裝技術的領頭羊，“2024年我們開始飛躍，建成國際先進板級TGV中試線，建設玻璃基三維封裝中試服務平臺，作為新質生產力代表獲

01近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）完成千萬元級Pre-A+輪融資，為老股東毅達資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務拓展和正常運營。2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國內首條TGV板級封裝線。邁科科技已建成國內具有顯著特色和優(yōu)勢的先進封裝基地，成為國際上唯一一家同時具備晶圓級和板級TGV生產能力的單位。02晶圓級TGV中試生產線實現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供

文章來源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設計、芯片、檢測、先進封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會攜三疊紀（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導體技術有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會員單位參展。三疊紀（廣東）科技有限公司在展會上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內金屬化填充工藝制備而成的板級玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國內率先公開發(fā)布的板級玻璃芯片產品，標志著三疊紀在

來源：央視新聞客戶端3月14日晚8點，央視新聞頻道《東方時空》在特別策劃節(jié)目“新質生產力在中國 探訪中國六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀團隊科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪。三疊紀團隊一直致力于在集成電路先進封裝領域開展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺資源的基礎上，通過短短半年多時間，就搭建起了一個投資5000萬的我國首個玻璃穿孔技術中試產線，并開始給客戶提供小批量產品。創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集

3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產基地）、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調研。邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經理王冬濱，集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、執(zhí)行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。 張繼華首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細介紹了TGV技術作為未來科技的代表，其戰(zhàn)略性、先進性和應用領域，隨后一起參觀了TGV中試生產車間。 在TGV中試生產車間，張繼華、王冬濱進

恭賀新禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達資本。本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。2022年10月，邁科科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創(chuàng)新股權投資引導基金、帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級TGV中試生產線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。獲批牽頭國家重點研

2024年2月2日，成都邁科技有限公司及其全資子公司三疊紀（廣東）科技有限公司在三疊紀公司展廳舉辦的2023年年終總結大會盛大開幕!出席年會的有邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授、總經理王冬濱先生、公司全體員工及特邀嘉賓。首先，由王冬濱總經理回顧了2023年度工作進展，從經營、中試線、融資、團隊、項目與成果及企業(yè)合作等方面概述了公司2023年度工作：營收翻番，國際先進的TGV中試生產基地建成，新一輪融資完成，團隊結構完善、人員倍增，專精特新、國家重點研發(fā)計劃等項目獲批，與多家行業(yè)龍頭或上市公司的合作落地，以及原子鐘氣室

1月18日-1月19日，第三屆科創(chuàng)中國·天府科技云服務大會（以下簡稱“科創(chuàng)會”）在四川省成都市天府國際會議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會”九三學社四川省委的專屬展推區(qū)并攜三維集成轉接板等相關成果參加重大科創(chuàng)項目專場推介會，同時入選特別推薦優(yōu)質科創(chuàng)項目。本屆“科創(chuàng)會”創(chuàng)新以“市場需求主導+政府有效服務”方式，以推動科技創(chuàng)新和科技成果轉化同時發(fā)力為目標，廣泛開展科技供需精準對接，共征集科創(chuàng)項目8700個，從中遴選出4670個優(yōu)質項目在會上集中推介。其中，待轉化的科技成果2430項、待推廣的高新技術1565項、待攻克的

近日，科技部公布了國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項2023年度項目立項通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實施的國家重點研發(fā)計劃科技型中小企業(yè)項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發(fā)及產業(yè)化》（項目編號：2023YFB4606800）獲批立項，項目負責人為邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授。本項目的獲批標志著邁科科技在TGV超細孔徑研發(fā)方面代表國家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進性和工程可實現(xiàn)性。2022年1月，科技部印發(fā)《關于營造更好環(huán)境支持科技型中小