2022年10月，邁科科技獲數千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創(chuàng)新股權投資引導基金、帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級TGV中試生產線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現從玻璃材料、3D微納結構、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結構玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉接板。獲批牽頭國家重點研發(fā)計劃項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術研發(fā)及產業(yè)化》（項目編號：2023YFB4606800），成為TGV方向技術倡導者與引領者。已和德國SCHOTT、水晶光電、錦藝新材等各行業(yè)龍頭企業(yè)簽署了戰(zhàn)略合作協議，已為國際國內40余家企事業(yè)單位提供服務。

2023年9月18日，英特爾宣布將推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發(fā)的最先進處理器，玻璃基板尺寸采用240*240mm，計劃于2026~2030年量產。隨著英特爾公開表明板級封裝的量產計劃，TGV行業(yè)的制程能力迫切需要從晶圓級擴展至基板級，板級封裝比晶圓級封裝更利于實現量產化，規(guī)模更大、成本更低。為確保邁科科技在TGV領域持續(xù)領先地位，將在晶圓級中試線的基礎上再建設一條TGV板級封裝試驗線，計劃產能20000 Pcs/年，以滿足客戶對大尺寸、低成本TGV產品的需求。

2024年，邁科科技將在生產上充分釋放產能，折疊屏背板、原子鐘氣室、霧化器芯片及堆疊濾波器等產品變商品；在研發(fā)上向一“大”一“小”發(fā)展，“大”就是將TGV基板由晶圓級擴展到面板級，“小”則是進一步將亞10微米縮小到亞微米，突破通孔孔徑極限，擴展更多應用場景，持續(xù)領跑TGV技術；在管理上持續(xù)推進現代企業(yè)制度，增強凝聚力和戰(zhàn)斗力，以更好地應對市場的變化和挑戰(zhàn)。邁科科技將進一步整合資源進行3D微結構玻璃的量產線建設，為TGV三維封裝技術發(fā)展貢獻中國力量。

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毅達資本，成立于2014年，由老牌知名投資機構——江蘇高科技投資集團內部混合所有制改革組建，在行業(yè)研究能力、資產管理規(guī)模、投資專業(yè)化程度等方面穩(wěn)居行業(yè)前列，是國內最具影響力的創(chuàng)業(yè)投資機構之一。

毅達資本投資基金包括專注于初創(chuàng)期項目的創(chuàng)新系列基金、專注于成長期項目的成長系列基金、專注于特定區(qū)域優(yōu)勢產業(yè)項目的重點區(qū)域基金、專注于熱點行業(yè)領域的產業(yè)投資基金、專注于投資境外項目的外幣基金以及專注于資產管理創(chuàng)新業(yè)務的地產投資和并購投資基金等。

基金產品覆蓋天使期、初創(chuàng)期、成長期、成熟期企業(yè)；投資領域包括清潔技術、健康產業(yè)、新材料、先進制造、消費服務、文化產業(yè)和TMT行業(yè)。