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廣州日報報道|在松山湖向“芯”而行,這一研討會聚勢謀遠9家企業(yè)簽約 16名專家洞悉全產(chǎn)業(yè)鏈圖景 這一研討會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、電子科技大學(xué)指導(dǎo),三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會、松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)主辦,東莞市投資促進局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學(xué)院、國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(電子科大)協(xié)辦。 活動現(xiàn)場,TGV聯(lián)盟正式揭牌。TGV聯(lián)盟旨在齊聚玻璃封裝基板各方面力量,促進各方深層次合作與交流,穩(wěn)步推動玻璃封裝基板從中試走向量產(chǎn),搶占后摩爾時代集成電路制高點。 在TGV戰(zhàn)略合作簽約儀式環(huán)節(jié),先后進行了TGV-結(jié)構(gòu)化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議\TGV-邊緣處理及切割設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約,共有9家企業(yè)現(xiàn)場簽約 ![]() ![]() 國內(nèi)在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索,技術(shù)水平與國際基本同步。本次會議邀請了玻璃封裝基板的16名專家進行學(xué)術(shù)演講,內(nèi)容從材料研發(fā)到設(shè)備制造,從工藝優(yōu)化到生態(tài)協(xié)同,從國內(nèi)創(chuàng)新到國際前沿,全方位呈現(xiàn)了玻璃封裝基板的全產(chǎn)業(yè)鏈圖景。與會人員共同討論后摩爾時代玻璃基板從中試走向量產(chǎn)所面臨的困難與挑戰(zhàn),從而攜手營造可持續(xù)發(fā)展后摩爾時代玻璃封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,打造后摩爾時代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,“聚勢謀遠,向芯而行”,一起助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 堅持創(chuàng)新驅(qū)動 建生態(tài)推動全產(chǎn)業(yè)鏈合作 當(dāng)天活動現(xiàn)場,東莞市投資促進局四級調(diào)研員陳肇儀從地理區(qū)位優(yōu)越、制造動能強勁、科創(chuàng)要素充沛、應(yīng)用前景廣闊、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)良好等幾方面推介了東莞營商環(huán)境。東莞市發(fā)展和改革局副局長閆景坤,東莞目前正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模1000億元目標(biāo),為全省打造全國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極貢獻積極力量。 ![]() “在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域,我們已構(gòu)建起非常友好、有深度的產(chǎn)學(xué)研用的創(chuàng)新生態(tài)!彪娮涌萍即髮W(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院長張萬里教授稱,經(jīng)過10多年發(fā)展推動該校6個重點學(xué)科資源與電子科大廣東電研院累計孵化百余家科技企業(yè),助力東莞電子信息產(chǎn)業(yè)由加工型向智造型發(fā)展,前兩年成立的東莞市集成電路創(chuàng)新中心也引進了近20家產(chǎn)業(yè)型企業(yè),總投資近10億元。在封裝測試、TGV技術(shù)等特色領(lǐng)域也有中試實驗、技術(shù)攻關(guān)公共平臺,同時成立了產(chǎn)業(yè)投資基金支持企業(yè)發(fā)展。 當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來深刻變革。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,三維封裝、先進材料、異構(gòu)集成等創(chuàng)新技術(shù)成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑。玻璃基板與TGV技術(shù)是近年來在半導(dǎo)體封裝、微電子、光電子及高頻通信領(lǐng)域備受關(guān)注的兩項關(guān)鍵技術(shù),迅速成為全球半導(dǎo)體巨頭競相布局的戰(zhàn)略高地。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈也在這一領(lǐng)域積極布局,技術(shù)水平與國際基本同步。 ![]() “可以說,玻璃封裝基板不僅是材料科學(xué)的重大革新,更是后摩爾時代中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)‘換道超車’的重要機遇!碑(dāng)天的研討會開幕式上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅表示,要堅持創(chuàng)新驅(qū)動,攻克核心技術(shù)瓶頸,玻璃封裝基板與TGV技術(shù)涉及材料、工藝、設(shè)備、設(shè)計等多維度協(xié)同創(chuàng)新,尤其是激光加工和通孔填充工藝成本較高,需要提升量產(chǎn)效率,微米級加工、可靠性測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍需突破,“希望產(chǎn)學(xué)研用各方加強合作,聚焦共性技術(shù)難題,加快從實驗室到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化步伐”。 徐冬梅指出,同時要構(gòu)建生態(tài)協(xié)同,推動全產(chǎn)業(yè)鏈合作。TGV技術(shù)的成熟離不開封裝廠、基板供應(yīng)商、設(shè)備商、芯片設(shè)計企業(yè)的深度協(xié)作。她建議以應(yīng)用需求為牽引,建立聯(lián)合攻關(guān)平臺,形成“材料-工藝-產(chǎn)品-市場”的良性循環(huán),避免單點突破而系統(tǒng)滯后的局面。她進一步說,此外還要把握國際競爭窗口期,提升產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。國內(nèi)企業(yè)應(yīng)抓住這一時間窗口,積極推動TGV設(shè)計規(guī)則和可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)的建立,推動專利布局和國際合作,爭取在先進封裝領(lǐng)域占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,“后摩爾時代的競爭,是技術(shù)的競爭,更是生態(tài)和速度的競爭”。 文、圖/廣州日報新花城記者:馬駿、李直建 通訊員:阿筠 |