2025年1月24日，成都邁科科技有限公司及其下屬公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司2024年年終總結(jié)大會在廣東東莞松山湖圓滿舉行。出席年會的有邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱先生、股東代表、特邀嘉賓及公司全體員工。

1、總經(jīng)理年終匯報

2024年是玻璃通孔技術(shù)飛速發(fā)展的一年，國際頭部企業(yè)紛紛入局，玻璃基板5年內(nèi)滲透率將達到50%以上。在這一背景下，邁科科技作為TGV三維封裝技術(shù)的領(lǐng)頭羊，“2024年我們開始飛躍，建成國際先進板級TGV中試線，建設(shè)玻璃基三維封裝中試服務(wù)平臺，作為新質(zhì)生產(chǎn)力代表獲得央視等主流媒體關(guān)注。”王冬濱總經(jīng)理在年會上做2024年終匯報，2024年營業(yè)收入是2023年的8倍，產(chǎn)品交付是2023年的2.7倍，率先實現(xiàn)了TGV系列產(chǎn)品的批量穩(wěn)定供貨；通孔填充良率大幅提升，成為某龍頭企業(yè)的第一供應(yīng)商，產(chǎn)品供不應(yīng)求；員工同比2023年增長86%，知識產(chǎn)權(quán)新增21項，國家標(biāo)準(zhǔn)正式獲批。同時，公司承擔(dān)的國家重點研發(fā)計劃、東莞市戰(zhàn)略科學(xué)家團隊項目、東莞市重大專項等進展順利，并新獲批深圳市重大專項、國家高新技術(shù)企業(yè)等。

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同時，王冬濱總經(jīng)理展望了公司2025年度工作規(guī)劃，將在第一季度完成5000萬元的A輪融資，公司市值再翻一番；建立8寸RDL中試線，實現(xiàn)消費類電子產(chǎn)品應(yīng)用的量產(chǎn)化，銷售目標(biāo)再翻一番；繼續(xù)布局崇州基地和TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，打造TGV三維封裝技術(shù)鏈和生態(tài)圈，搶占后摩爾時代集成電路制高點，為我國集成電路“換道超車”貢獻力量。

2、張萬里教授致辭

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公司首席科學(xué)家、電子科技大學(xué)集成電路學(xué)院院長張萬里教授對公司的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)方向表示極大的認(rèn)同，從大來說符合國家發(fā)展方向，從小來說利于個人的發(fā)展。希望能不忘初心，圍繞三維封裝不斷布局，保持領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢。公司是典型的產(chǎn)學(xué)研企業(yè)，學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時，技術(shù)高度、技術(shù)水平需保持住。高度看好折疊屏BKT，三星即將推出，我們需抓住機遇。

3、張繼華教授致辭

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公司創(chuàng)始人、董事長張繼華教授代表董事會肯定了公司過去一年的工作，對各位關(guān)心、支持公司發(fā)展的合作伙伴、領(lǐng)導(dǎo)、朋友以及辛勤工作、積極奉獻的公司員工表示了誠摯的感謝。張教授再次向大家講解了公司“三疊紀(jì)”的含義，她既是3D Chip發(fā)音的中文諧音，也因為這一年代地層是由三層巖石堆疊而成，最重要的是，三疊紀(jì)是第二次生命大爆發(fā)的時代，寓意一個新時代的到來。同時，張教授還勉勵公司管理層和員工“努力和選擇同樣重要”，我們選擇了一個欣欣向榮的賽道、一個技術(shù)領(lǐng)先的平臺，要不負(fù)青春，努力拼搏，抓住機遇為國家、為社會、為家庭做出應(yīng)有的貢獻，實現(xiàn)自己的人生價值。萬物向新，在新春來臨之際，TGV迎來發(fā)展春天；聚勢而上，我們匯聚各種力量，百花齊放春滿園。

4、表彰頒獎

緊接著，由公司領(lǐng)導(dǎo)給2024年優(yōu)秀工作者進行授獎，本次年會共設(shè)置團隊獎3項及個人獎8項。在全場陣陣掌聲中，公司領(lǐng)導(dǎo)先后為二名新銳獎、四名優(yōu)秀員工、一名管理先鋒獎、一名卓越引領(lǐng)者、三名重大項目貢獻獎及一名邁科之星頒發(fā)個人榮譽獎杯及榮譽證書，向1個風(fēng)尚團隊獎、1個最強執(zhí)行力團隊獎、2個杰出團隊獎頒發(fā)團隊榮譽獎杯及榮譽證書。這些榮譽，不僅是對每位獲獎?wù)咦畲蟮幕仞伵c褒獎，也將激勵全體員工以他們?yōu)榘駱�，不懈奮斗，實現(xiàn)更大的目標(biāo)。

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